ソフト
ESP32のWi-Fiと省電力設計、DeepSleepとLight SleepのAPIと消費電流の違い
ESP32でWi-Fi接続とバッテリー動作を両立させるための省電力モード活用法を解説します。DeepSleep、Light Sleep、Modem Sleepの消費電流の違いやウェイクアップトリガ、接続時間最適化のポイントを実務視点で紹介。
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ソフト
電子回路
プリント基板の表面処理7種類の違いと選び方、ENIG・HASL・OSPを徹底比較
電子基板の表面処理であるENIG、HASL、OSPなど複数種類について、耐熱性、コスト、はんだ濡れ性、保存性を比較します。試作と量産それぞれに適した処理を具体的に解説し、製品開発に役立つ情報を提供します。
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基板
RoHS対応基板の設計と調達、鉛フリー基板に関わる材料・実装条件の変更ポイント
RoHS規制対応の基板設計と調達について解説。鉛フリー材料・表面処理・はんだ選定、FR4基板の耐熱性、部品調達、設計からのコンプライアンス管理まで、製品化で役立つ実務ポイントを整理します。
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電子回路
回路設計でKiCadとAltiumどちらを選ぶべきか、機能・コスト・学習コストを比較
回路設計CADの定番KiCadとAltiumを徹底比較。無料のKiCadとプロ仕様Altiumの機能差、ライブラリ管理、ガーバー出力、チーム共有まで実務目線で解説。スタートアップと中堅企業それぞれの選び方を提示します。
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ソフト
組み込みC言語のメモリ管理、スタックとヒープの違いと動的メモリ使用の注意点
組み込みシステムにおけるC言語のメモリ管理は、制約が厳しく、設計の良し悪しが動作安定性に直結します。スタック、ヒープ、静的メモリの基本的な特性と、それぞれのメモリ確保方法の違いを解説。特に動的メモリ確保（malloc）の安易な使用が引き起こす問題点と、それを避けるための設計パターンを具体的に紹介します。
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電子回路
熱設計の基本、電子基板上の発熱部品の温度計算と放熱対策の考え方
電子機器開発において不可欠な熱設計。発熱部品の温度計算から、基板の放熱パターン、サーマルビア、ヒートシンク選定まで、実務で役立つ具体的な放熱対策の考え方を技術者が解説します。
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基板
HDI基板（高密度配線）の設計と製造コストの関係、マイクロビアとスタックビアを解説
スマートフォンやウェアラブル機器の小型化に不可欠なHDI基板について、マイクロビア・スタックビアの種類と製造コストの関係、レーザードリルによる精度、設計段階でのコスト最適化手順を技術者の視点から解説します。
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ソフト
FreeRTOSの基本的な使い方、タスク・キュー・セマフォの概念と実装例
組み込みRTOSの定番FreeRTOSの基本構成を解説します。タスク優先度、スケジューリング、タスク間通信のキューとセマフォ、ミューテックス設計を実装例とともに紹介します。
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基板
フレキシブル基板（FPC）の設計ガイド、材料・屈曲半径・パターン配線の注意点
薄くて曲がるフレキシブル基板（FPC）は製品の小型化に有効ですが、設計には特有の制約があります。材料選定、屈曲半径、パターン配線、補強板など、FPC設計で押さえるべきポイントを解説します。
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基板
基板設計ツールKiCad入門、無料でPCB設計を始めるための環境構築と基本操作
オープンソースの無料PCB設計ツールKiCadの入門ガイドです。インストールからライブラリ設定、回路図・PCBエディタの基本操作まで、製品開発に使えるレベルの設計環境を構築する方法を解説します。
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筐体機構
射出成形の抜き勾配設計、金型から製品を抜くために必要なテーパー角度の基本
射出成形品の設計で欠かせない抜き勾配について解説。金型内壁との摩擦を減らす基本から、外観面と内面の勾配の違い、シボ加工時の追加勾配、アンダーカット形状の処理方法まで、製品化に必要な知識を網羅します。
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量産製造
PSE認証の取得手順と費用、IoT機器・電源アダプタで必要な試験項目を解説
日本市場で電気機器を販売する上で必須となるPSE認証について解説します。特定電気用品と非特定電気用品の違い、試験依頼方法、費用相場、設計段階で考慮すべき点を実務目線で整理しました。
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電子回路
シリアル通信プロトコルの比較、UART・SPI・I2C・CANの違いと用途別の選び方
マイコンと周辺IC間の通信で基本となるUART、SPI、I2C、そしてCANを比較解説。バス速度、配線数、ノイズ耐性、距離特性を網羅し、センサーや表示器、モーター制御など、用途に応じた最適なプロトコルの選び方を実務視点で解説します。
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電子回路
バッテリー駆動IoT機器の消費電流設計、スリープモードと通信タイミングの最適化
バッテリー駆動IoT機器の電池寿命を延ばすための消費電流設計を解説。ESP32・NRF52マイコンのディープスリープ設定、センサの間欠駆動、LPWAN・BLE・WiFiの消費特性を比較し、具体的な設計手順と最適化手法を詳述します。
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基板
ガーバーファイルのフォーマットと確認方法、Gerber X2と旧フォーマットの違い
PCB製造に不可欠なガーバーファイルについて、旧規格のGerber RS-274Xと新規格のGerber X2の違いを解説します。付加情報の内容、製造会社の対応状況、正しい出力設定とビューアでの確認手順を分かりやすく説明します。
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基板
基板のAOI（自動光学検査）の設定と運用、誤検出（偽陰性・偽陽性）を減らす方法
基板の自動光学検査（AOI）は、設定次第で生産効率が大きく変わります。偽陽性や偽陰性を減らすための照明設定、検査窓、閾値チューニング、リファレンス基板作成、運用管理のポイントを技術者の視点から解説します。
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基板
基板の電気検査（E-test）の種類と仕様書の書き方、ネットリストと検査精度の関係
プリント基板製造後の電気検査は品質保証の要です。フライングプローブとFixture検査の違い、抵抗・絶縁・導通の検査項目、ネットリストによるプログラム作成の仕組みを解説します。
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電子回路
電子回路の電磁ノイズ対策基本10項目、試作で失敗しないための設計チェックリスト
EMC試験で落ちる製品の多くは試作段階での対策不足が原因です。グラウンドプレーン設計やデカップリングコンデンサ、配線ルーティングなど、初回試作で意識すべき電磁ノイズ対策の基本10項目を整理します。
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基板
金属コア基板（MCPCB）の選び方と熱設計、LED・パワー半導体向け基板の種類比較
高出力LEDやパワー半導体の放熱に有効な金属コア基板（MCPCB）について、アルミコア・銅コアの熱抵抗比較、絶縁層の種類と熱伝導率、FR4基板との設計上の違い、製造委託時の注意点を解説します。
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筐体機構
IPX/IP規格の基礎と筐体設計への適用、防塵・防水の等級別に必要な設計要件
IP規格の第1・第2数字が示す防塵防水等級の基礎を解説。IP54, IP67, IP68それぞれのシール設計、コネクタ、ケーブルグランド選定、試験条件と設計の余裕設定まで、製品化に必要な筐体設計のポイントを説明します。
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