筐体設計データの引き継ぎ、STL・STEPと図面の違いと量産に必要なもの
3Dプリンタで試作したSTLデータだけでは、製品の量産は困難です。量産に必要なSTEPなどの3D CADデータ、公差入りの2D図面、材料指定など、筐体を量産業者に依頼する際に不可欠な設計データの種類と、その作成ポイントを解説します。
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3Dプリンタで試作したSTLデータだけでは、製品の量産は困難です。量産に必要なSTEPなどの3D CADデータ、公差入りの2D図面、材料指定など、筐体を量産業者に依頼する際に不可欠な設計データの種類と、その作成ポイントを解説します。
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続きを読む蓋やカバーなど可動部のある製品は、設計段階から耐久性を考慮する必要がある。ヒンジ、スナップフィット、ロック機構の選定と耐久試験について、具体的な設計のポイントを解説します。製品化を目指す開発者向け。
続きを読む製品の外観は塗装や印刷で大きく変わります。本記事では、少量生産で使える塗装・シルク印刷・レーザー刻印・ラベル貼りの特徴、コスト、耐久性を比較し、用途に応じた最適な仕上げ方法の選び方を解説します。
続きを読むIoT機器の設置方法によって筐体設計は大きく変わります。壁掛け用のキーホール、据え置き用のゴム足、ポール取付用のバンド固定など、取付方法ごとの設計要件と現場での施工性を考慮した筐体設計のポイントを解説します。
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続きを読む製品の量産コストは組み立てやすさに大きく左右されます。DFA(組立性設計)の基本として、部品点数の削減、ネジの共通化、嵌合、誤組防止など、量産工数を減らす筐体設計のポイントを解説します。
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続きを読む屋外や水回りに設置するIoT機器には適切な防水・防塵設計が欠かせません。IP等級の基本から、IP65とIP67の違い、パッキン選定、ケーブル処理、結露対策、防水試験まで、実務で役立つ設計のポイントを技術者が解説します。
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続きを読む業務用途のIoT機器は高い稼働率と保守性が求められます。遠隔監視、自動復帰、ログ収集など、製品化に必要な設計要件と運用体制の作り方を解説します。
続きを読む製品開発を依頼する前に、用途、台数、価格、必須機能、電源、通信、法規など、最低限まとめておくべき製品仕様書の項目を解説します。スムーズな開発依頼のために役立ちます。
続きを読むESP32やLTEモジュールなど技適取得済み既製品を活用し、無線認証の負担を大幅に減らす製品設計手法。モジュール選定基準、基板設計、供給リスク対策を解説します。
続きを読むIoT機器の製品開発は、要件整理から量産まで通常6〜12か月かかります。この記事では、設計・試作・評価・認証・金型・量産準備の各工程にかかる標準的な期間と、期間短縮のポイントを解説します。
続きを読む子ども向け電子玩具の製品化には、ST基準や電池の安全性、小部品の誤飲対策など独自の要件があります。企画から量産までに検討すべき安全基準、電源設計、コスト目標の立て方を技術者の視点から解説します。
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続きを読む製品開発は出荷がゴールではありません。故障時の修理、部品の長期供給、ファームウェア更新、追加生産など、出荷後の運用まで見据えた設計の重要性を解説します。
続きを読む試作段階でバラバラに作られた回路、ファームウェア、アプリを一つの製品としてまとめるための統合設計手順を解説。通信仕様と責任分界の明確化から、構成図作成、仕様の突き合わせ、作り直し範囲の決定、統合テストまで、製品化に必要なステップを紹介します。
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